鼎龍股份:業(yè)績進入爆發(fā)期 CMP有望成新增長點
2016-06-22 00:00 來源:網易財經 責編:喻小嘜
- 摘要:
- 海通證券則預計鼎龍股份16 年53X 估值,對應目標價32.86 元,首次給予公司“買入”評級。
在耗材業(yè)務方面,鼎龍股份近期已經完成對杭州旗捷科技、深圳超俊科技、寧波佛萊斯通的收購,三家企業(yè)正式進入到鼎龍的集團體系中,為鼎龍體系實現了打印耗材業(yè)務全產業(yè)鏈的布局。從產業(yè)發(fā)展角度看,鼎龍股份橫跨打印耗材及集成電路產業(yè)鏈。打印耗材領域,公司已經具備了彩色碳粉、再生硒鼓的產業(yè)鏈,并通過收購旗捷具備了耗材芯片的業(yè)務。
CMP材料方面,鼎龍股份在投資1億元生產CMP拋光材料及其它半導體材料基礎上,又再次加碼11562萬元進行二期建設,堅定布局半導體材料領域。公司CMP拋光墊項目預計將于2016 年年中建成開始試生產。CMP 拋光墊存在較大替代市場,且毛利率較高,全部一二期產能50 萬片達產后,預計年新增銷售收入10 億元,稅后利潤3.5 億元。將成為公司最主要的盈利來源之一。
多家券商發(fā)布對公司研報,其中太平洋證券預計公司2016~2018 年EPS 分別為0.56 元、0.93 元和1.22 元,對應最新收盤價(19.01 元)市盈率分別為34X、20X 和16X。海通證券則預計鼎龍股份16 年53X 估值,對應目標價32.86 元,首次給予公司“買入”評級。
注釋:CMP 是一種微電子工藝耗材,是保障芯片微細化、多層化、薄型化、平坦化工藝上的核心技術,主要用于大規(guī)模集成電路中對硅片基材的拋光,可決定集成電路的精密制造水平。由于拋光墊是關鍵材料且技術門檻較高,因此晶圓廠寧愿支付較高的代價也要保證供應鏈的質量和穩(wěn)定。造成拋光墊市場參與者極少,中國CMP拋光墊市場被陶氏化學壟斷,國內機構則停滯于探索階段。如成功利用成本優(yōu)勢與品質優(yōu)勢實現進口替代,未來將迅速占領相關市場份額與有利市場地。
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