該體系可源源不斷孵化出時(shí)代最前沿的技術(shù)和產(chǎn)品，使公司的技術(shù)水平始終保持行業(yè)領(lǐng)先地位。目前，公司利用孵化體系研制出Pick&Place、刺晶兩種LED固晶技術(shù)方案，可滿足未來(lái)的Mini-LED制程需求；同時(shí)，刺晶技術(shù)還可應(yīng)用于LED芯片分選，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。此外，公司還積極探索產(chǎn)業(yè)工序上下游設(shè)備，儲(chǔ)備了高速高精度焊線機(jī)、高精度芯片貼裝等新技術(shù)，未來(lái)有望為公司貢獻(xiàn)豐厚業(yè)績(jī)。

  據(jù)招股書(shū)，公司每年研發(fā)投入均超過(guò)同期銷(xiāo)售收入的6%，高額的研發(fā)支出和濃厚的技術(shù)創(chuàng)新氛圍讓公司研發(fā)成果如雨后春筍般涌現(xiàn)。自主研發(fā)的高精度刮刀壓力反饋控制技術(shù)、高精度多平臺(tái)多基板和單平臺(tái)多基板對(duì)位技術(shù)、基于設(shè)備小型化的高速工業(yè)以太網(wǎng)總線分布式控制技術(shù)等新技術(shù)已運(yùn)用于核心產(chǎn)品并創(chuàng)造了豐厚業(yè)績(jī)。截至2021年12月31日公司獲得專(zhuān)利96項(xiàng)，其中包括21項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利、70項(xiàng)實(shí)用新型專(zhuān)利和5項(xiàng)外觀專(zhuān)利。此外，公司取得了軟件著作權(quán)21項(xiàng)，參與了1項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的編制工作。

  募資加碼產(chǎn)能建設(shè) 推動(dòng)設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代

  根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2010-2020年我國(guó)電子信息制造業(yè)固定投資規(guī)模由0.39萬(wàn)億元增長(zhǎng)至1.98萬(wàn)億，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到17.64%。根據(jù)國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)，2022年1－4月份，電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資同比增長(zhǎng)22.1%，比同期工業(yè)投資增速高9.4個(gè)百分點(diǎn)。綜合來(lái)看，我國(guó)電子信息制造業(yè)發(fā)展長(zhǎng)期向好。同時(shí)，受益于消費(fèi)電子、5G通信、顯示照明、汽車(chē)電子的更新?lián)Q代，智能制造裝備行業(yè)具備長(zhǎng)期旺盛的需求。

  在制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)獲得政策大力支持的背景下，我國(guó)智能制造行業(yè)規(guī)模快速增長(zhǎng)。公司緊抓智能制造裝備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，擬募資建設(shè)“精密智能制造裝備生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目”、“研發(fā)及測(cè)試中心項(xiàng)目”、“工藝及產(chǎn)品展示中心項(xiàng)目”及補(bǔ)充流動(dòng)資金。提升極具競(jìng)爭(zhēng)力的錫膏印刷、點(diǎn)膠、LED封裝設(shè)備產(chǎn)能和技術(shù)工藝水平，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。

  凱格精機(jī)表示，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的廣泛運(yùn)用，下游企業(yè)對(duì)集成電路封裝測(cè)試等智能制造裝備需求持續(xù)提升。公司將在鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先的基礎(chǔ)上，加速開(kāi)展行業(yè)前沿技術(shù)研發(fā)，以期成為精密自動(dòng)化裝備領(lǐng)域擁有先進(jìn)工藝和創(chuàng)新水平的制造和技術(shù)服務(wù)提供商。